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　　Lock-in Thermography，即鎖相熱成像，是一種動態(tài)紅外熱成像技術(shù)，它結(jié)合了鎖相技術(shù)和熱成像技術(shù)的優(yōu)勢，具有出色的信噪比、高靈敏度和高分辨率特點。該技術(shù)在眾多領(lǐng)域內(nèi)展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力，包括但不限于無損檢測、生物醫(yī)學(xué)研究、電子與半導(dǎo)體行業(yè)以及航空航天工程。

　　憑借其在鎖相熱成像領(lǐng)域的深厚積累，成功研發(fā)出了一系列集操作便捷性、成像清晰度與高度靈敏度于一體的半自動化鎖相熱成像設(shè)備。該設(shè)備具備高達(dá)1mK的超高溫度分辨率，這一特性使其在PCBA(印刷電路板組件)短路熱點失效分析、I(集成電路)器件缺陷精確定位等方面展現(xiàn)出了非凡的能力，成為了實驗室研究與分析的理想選擇。

　　此外，這款鎖相熱成像設(shè)備在成本控制與使用便捷性方面也表現(xiàn)出色。其購買與使用成本相對較低，對使用環(huán)境的要求寬松，且設(shè)備本身具備高度的穩(wěn)定性。設(shè)備配套的軟件采用全中文界面，不僅功能豐富，還配備了多種實用配件，這些設(shè)計均旨在滿足微電子研發(fā)與制造領(lǐng)域的多樣化需求。

　　綜上所述，鎖相熱成像設(shè)備憑借其出色的技術(shù)性能、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域以及高性價比，為微電子行業(yè)的研發(fā)、制造與測試提供了強(qiáng)有力的支持。