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　　鎖相熱成像技術(shù)(Lock-in Thermography,LIT)的核心機(jī)制在于對(duì)被測(cè)物體(Device Under Test,DUT)實(shí)施周期性的熱激勵(lì)。這一激勵(lì)過(guò)程通常涉及向DUT施加脈沖式電信號(hào)，隨后利用高精度的紅外熱成像攝像機(jī)同步捕捉并記錄其表面溫度的動(dòng)態(tài)變化。由于攝像機(jī)的數(shù)據(jù)采集速率必須與電信號(hào)的激發(fā)頻率嚴(yán)格同步，該技術(shù)因而得名“鎖定”熱成像。

　　我公司自主研發(fā)的Thermo50與Thermo100系列設(shè)備，正是以LIT技術(shù)為核心，集軟硬件于一體的高端紅外定位解決方案。這些設(shè)備憑借LIT技術(shù)的高信噪比、高靈敏度以及高空間分辨率特性，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電性失效點(diǎn)的精確定位，極大地方便了技術(shù)人員快速鎖定故障區(qū)域，為客戶深入剖析產(chǎn)品失效機(jī)理提供了不可或缺的工具。

　　我司產(chǎn)品憑借LIT技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)，已打造出具備卓越性能的紅外定位設(shè)備，其在半導(dǎo)體、電子封裝PCB制造等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域均展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。隨著LT技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步與應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，這些紅外定位設(shè)備將成為人類探索芯片內(nèi)部失效原因、提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的重要手段。